케이스 호환성 체크리스트
케이스 호환성은 하나의 ‘최대 길이’로 판단하지 않는다. 아래 표의 값은 같은 실제 구성에서 케이스·부품 제조사가 제시한 사양을 대조해야 하며, 전면 팬·라디에이터·드라이브 케이지·측면 패널·케이블 공간을 포함한다.
개념도: HMY-Wiki 자체 제작. 실제 치수와 장착 가능 여부는 케이스·GPU·쿨러·PSU의 공식 사양·도면을 최종 기준으로 한다.
| 대조 대상 | 기록할 값 | 최종 확인처 |
|---|---|---|
| 메인보드 | 폼팩터, 실제 폭·높이, 스탠드오프·후면 커넥터 | 메인보드_호환성, 보드·케이스 매뉴얼 |
| GPU | 길이·높이·두께·슬롯 수·보조전원 방향 | GPU_장착공간, 카드·케이스 사양서 |
| CPU 쿨러 | 공랭 높이 또는 라디에이터·팬의 길이·두께 | CPU쿨러_높이, 라디에이터_호환성 |
| PSU | 폼팩터·길이·모듈러 케이블 공간 | PSU_호환성, PSU·케이스 사양서 |
| 전면 I/O·저장장치 | USB·Type-C·오디오 헤더, 베이·브래킷 수 | 전면_IO, 저장장치_베이 |
| 냉각 경로 | 흡기·배기 위치, 필터, 팬·라디에이터 위치 | Airflow_설계, 양압과_음압 |
확인 순서
- CPU·메인보드·메모리·GPU·PSU의 정확한 모델과 사양표를 모은다.
- 케이스의 지원 폼팩터와 부품별 최대 여유를 현재 장착 구성 기준으로 기록한다.
- GPU·쿨러·PSU·드라이브를 한 장착 위치에 동시에 넣을 때 제한이 바뀌는지 도면·매뉴얼을 대조한다.
- 전면 I/O 헤더와 케이블 경로, GPU 보조전원·측면 패널 간섭을 별도로 확인한다.
- 조립 후에는 팬·케이블 접촉, 패널 닫힘, CPU·GPU 온도·소음을 실제 부하에서 확인한다.
수치의 한계
제조사가 제시한 최대 GPU 길이·쿨러 높이·라디에이터 지원은 특정 조건의 값일 수 있다. 다른 제품의 수치나 여유 공간을 단순 합산하지 않으며, 불확실하면 제조사 지원 자료를 우선한다.
핵심 부품 허브
출처
- CORSAIR, 6500 Series Case Specifications — 부품별 최대 여유·팬·라디에이터 사양을 함께 확인하는 예시. 확인일: 2026-08-13.
- Intel, Thermal Management Recommendations for Boxed Desktop Processors — 케이스 구조·통풍·부품 배치가 열 관리에 미치는 영향. 확인일: 2026-08-13.