Airflow 설계
케이스 공기 흐름은 팬 개수보다 공기가 어디서 들어와 CPU·GPU 같은 발열원을 지나 어디로 빠져나가는지가 중요하다. 전면·하단 흡기와 후면·상단 배기는 흔한 출발점이지만, 최적 배치는 케이스 통풍구·필터·라디에이터·GPU 쿨러 구조·실내 온도에 따라 달라진다.
흐름을 결정하는 요소
| 요소 | 영향 |
|---|---|
| 흡기·배기 위치 | 공기가 지나가는 방향과 뜨거운 공기의 재순환 가능성 |
| 필터·메시·그릴 | 먼지 관리와 함께 공기 저항을 만든다. |
| 라디에이터·방열판 | 공기 저항과 열 배출 위치를 바꾼다. |
| 팬 특성 | 자유 풍량 수치만이 아니라 저항 환경의 압력 특성이 영향을 준다. |
| GPU·CPU 쿨러 | 카드·쿨러의 흡기·배기 방향이 내부 흐름과 겹친다. |
| 케이블·드라이브 | 흡기 경로와 팬 주변을 막을 수 있다. |
설계와 확인의 흐름
- 케이스의 흡기·배기 통풍구와 필터 위치를 확인한다.
- CPU 쿨러·라디에이터·GPU 쿨러가 공기를 어느 방향으로 사용하는지 파악한다.
- 전면·상단·후면·하단의 팬 장착 가능 위치와 라디에이터 간섭을 확인한다.
- 케이블·드라이브·패널이 흡기 경로를 막지 않게 정리한다.
- 동일한 실내 온도와 부하에서 CPU·GPU 온도·클럭·팬 소음을 기록해 결과를 확인한다.
측정이 우선
팬 배치만 보고 온도·소음을 예측할 수는 없다. CPU와 GPU가 모두 부하를 받는 실제 사용 조건에서 기록을 비교하고, 한 번에 여러 설정을 바꾸지 않는다.
관련 문서
출처
- Intel, Thermal Management Recommendations for Boxed Desktop Processors — 섀시 설계·흡배기·부품 배치가 시스템 열 관리에 미치는 영향. 확인일: 2026-08-13.