CPU 용어집
한눈에 보기
CPU 사양과 아키텍처 문서에서 자주 사용하는 용어를 간단히 설명한다. 같은 단어라도 제조사와 제품군에 따라 정의가 다를 수 있으므로 공식 데이터시트의 정의를 우선한다.
A–Z
| 용어 | 설명 |
|---|---|
| ALU | 정수 산술과 논리 연산을 수행하는 실행 유닛 |
| APU | AMD가 CPU와 GPU를 결합한 프로세서를 설명할 때 사용하는 명칭 |
| BGA | 칩을 메인보드에 납땜하는 패키지 방식. 일반적으로 사용자가 교체하기 어렵다 |
| Boost Clock | 온도·전력·부하 조건이 허용될 때 기본 클럭보다 높아지는 동작 클럭 |
| Branch Predictor | 분기 결과와 목표 주소를 예측해 파이프라인 대기를 줄이는 회로 |
| Cache | 자주 쓰는 명령어와 데이터를 메모리보다 가까운 곳에 저장하는 고속 메모리 |
| Chiplet | CPU 기능을 여러 작은 다이로 나눠 패키지 안에서 연결하는 설계 단위 |
| CISC | 복잡한 형태의 명령어를 포함하는 ISA 분류. 현대 x86 코어 내부는 명령어를 마이크로연산으로 변환해 실행한다 |
| Clock | CPU 동작을 동기화하는 주기. GHz 숫자만으로 서로 다른 아키텍처 성능을 비교할 수 없다 |
| CXL | PCIe 물리 계층을 기반으로 CPU·메모리·가속기 간 일관성과 확장을 제공하는 인터커넥트 표준 |
| Die | 웨이퍼에서 절단된 반도체 칩 본체 |
| ECC | 메모리 데이터 오류를 검출·교정하는 기능. 구현 수준은 플랫폼마다 다르다 |
| E-core | Intel 하이브리드 CPU 등에서 효율 중심으로 설계된 코어를 가리키는 명칭 |
| FPU | 부동소수점 연산을 수행하는 실행 유닛 |
| HBM | 매우 넓은 인터페이스로 높은 대역폭을 제공하는 적층 메모리 |
| I/O Die | 칩렛 CPU에서 메모리 컨트롤러, PCIe와 인터커넥트 등을 담당하는 다이 |
| IPC | 클럭 한 주기당 처리한 명령어 수를 나타내는 개념. 측정 워크로드에 따라 달라진다 |
| ISA | 소프트웨어가 CPU에 사용할 수 있는 명령어와 레지스터 등의 규격 |
| L1·L2·L3 Cache | 코어에서 가까운 순서로 배치되는 캐시 계층. 공유 방식은 설계마다 다르다 |
| LGA | 소켓 쪽에 접점이 배치되는 CPU 패키지·소켓 방식 |
| Microarchitecture | ISA를 실제로 구현하는 파이프라인, 캐시, 실행 유닛과 예측기의 내부 설계 |
| Microcode | 복잡한 명령 처리나 CPU 동작 수정을 위한 내부 제어 계층 |
| MCU | CPU, 메모리와 주변장치를 한 칩에 통합한 제어용 마이크로컨트롤러 |
| MCE | CPU가 보고하는 Machine Check Exception. 하드웨어 오류 진단에 사용 |
| NPU | 신경망 추론 등 AI 연산을 전력 효율적으로 처리하도록 설계된 가속기 |
| NUMA | CPU·노드에 따라 메모리 접근 지연 시간이 달라지는 시스템 구조 |
| Out-of-Order Execution | 프로그램 순서와 다르게 준비된 명령을 먼저 실행해 유휴 시간을 줄이는 방식 |
| Package | 하나 이상의 다이와 기판, 접점을 결합한 물리적 CPU 제품 |
| P-core | Intel 하이브리드 CPU 등에서 높은 성능을 목표로 한 코어 명칭 |
| PGA | CPU 쪽에 핀이 배치되는 패키지 방식 |
| Pipeline | 명령어 처리를 여러 단계로 나눠 겹쳐 수행하는 구조 |
| PBP | Intel이 일부 제품에 사용하는 Processor Base Power 지표 |
| PPT | AMD 플랫폼에서 패키지 전력 한도를 설명할 때 사용하는 지표 |
| RAS | 신뢰성·가용성·서비스 가능성을 위한 오류 감지, 격리, 복구 기능 |
| Register | CPU 내부에서 데이터와 상태를 매우 빠르게 보관하는 저장 공간 |
| Retire | 비순차 실행 결과를 프로그램이 관찰할 수 있는 순서로 확정하는 단계 |
| RISC | 비교적 단순하고 규칙적인 명령어 형식을 중시하는 ISA 설계 철학 |
| SMT | 하나의 물리 코어가 여러 하드웨어 스레드의 상태를 유지해 실행 자원을 활용하는 기술 |
| SoC | CPU, GPU, I/O, 미디어, 통신 등 시스템 기능을 한 칩 또는 패키지에 통합한 제품 |
| Socket | 교체형 CPU와 메인보드를 전기·기계적으로 연결하는 규격 |
| Speculative Execution | 예측 결과를 바탕으로 명령을 미리 실행하고 예측이 틀리면 취소하는 기술 |
| TDP | 냉각 설계 또는 전력 특성을 나타내는 제조사 정의 지표. 제조사 간 정의가 동일하지 않다 |
| Thread | 프로그램의 실행 흐름 또는 CPU가 관리하는 하드웨어 실행 문맥 |
| Tile | 서로 다른 기능·공정의 블록을 패키지에 조합하는 구성 단위로 사용되는 용어 |
| Tjmax | CPU가 열 보호 동작을 시작하는 기준과 관련된 최대 접합부 온도 지표 |
| UEFI | 현대 PC의 부팅과 하드웨어 초기화를 담당하는 펌웨어 규격 |
| Vector Extension | 하나의 명령으로 여러 데이터 요소를 병렬 처리하는 명령어 확장 |
| WHEA | Windows가 하드웨어 오류를 수집·보고하는 아키텍처 |
제조사별 전력 용어 주의
| 용어 | 주 사용처 | 해석 시 주의점 |
|---|---|---|
| TDP | 여러 CPU 제조사 | 동일 명칭이어도 산정 방식이 다를 수 있음 |
| PBP·MTP | Intel | 기본 전력과 최대 터보 전력의 공식 정의를 제품별 확인 |
| PPT·TDC·EDC | AMD | 패키지 전력과 지속·순간 전류 한도 개념 |
| cTDP | 모바일·임베디드 | OEM이 허용 범위에서 전력 목표를 조정할 수 있음 |
구조와 특징
쉽게 이해하기
CPU는 프로그램의 명령을 읽고 계산·제어 작업을 하는 프로세서다. 흔히 “컴퓨터의 두뇌”라고 부르지만 실제 PC는 CPU·RAM·GPU·저장장치·각종 컨트롤러가 함께 동작한다.
관련 문서
참고 자료
- Intel 64 and IA-32 Software Developer Manuals — Intel, 확인일: 2026-08-07
- AMD64 Architecture Programmer’s Manual — AMD, 확인일: 2026-08-07
- Arm Architecture Reference Manuals — Arm, 확인일: 2026-08-07
- RISC-V ISA Manuals — RISC-V International, 확인일: 2026-08-07
- Compute Express Link — CXL Consortium, 확인일: 2026-08-07