DIMM과 메모리 폼팩터

Dual Inline Memory Module(DIMM)은 여러 DRAM 칩과 SPD, 수동 부품을 PCB에 실어 표준 슬롯에 장착하는 모듈이다. 양쪽 접점이 서로 다른 신호를 전달한다는 뜻에서 Dual Inline이라는 이름을 쓴다.

UDIMM은 일반 데스크톱, SODIMM은 노트북과 소형 시스템에서 많이 사용한다. ECC UDIMM은 오류 정정용 데이터 폭을 추가하지만, CPU와 메인보드가 ECC 동작을 지원해야 한다. RDIMM은 주소·명령 신호를 Register로 버퍼링해 많은 모듈과 큰 용량에서 전기적 부하를 줄이고, LRDIMM은 데이터 경로까지 추가 버퍼를 사용한다.

UDIMM과 RDIMM은 같은 DDR 세대와 비슷한 외형이어도 서로 바꿔 쓸 수 없다. 서버 플랫폼의 지원 모듈 종류, Rank와 용량, 채널당 모듈 수를 확인한다. 서버의 구체적인 1P·2P 배치와 NUMA 구성은 서버 영역에서 다룬다.

LPDDR은 모바일 SoC와 기판에 직접 연결되는 저전력 메모리이고 일반 DIMM처럼 교체하지 않는다. GDDR은 GPU의 높은 대역폭, HBM은 넓은 인터페이스와 패키지 근접 배치를 목표로 한다. 모두 DRAM 계열이지만 시스템 메모리 모듈과 용도·전기 규격이 다르다.

모듈 라벨에서는 세대, 용량, 데이터 전송률, Rank, ECC·Registered 여부와 부품 번호를 읽는다. 외형과 방열판만으로 내부 DRAM 구성과 Rank를 확정하지 않는다.

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