공랭 CPU 쿨러

공랭 쿨러는 베이스에서 받은 열을 히트파이프로 핀 스택에 분산하고 팬으로 공기를 통과시킨다. 타워 크기만 보지 말고 소켓 장착 키트, 메모리 간섭, 케이스 높이 제한, 첫 PCIe 슬롯, 팬 방향과 CPU 전력 설정을 함께 확인한다.

히트파이프 안의 작동 유체는 뜨거운 쪽에서 증발하고 차가운 쪽에서 응축하며 열을 옮긴다. 설치 방향의 영향은 설계마다 다르므로 제조사 허용 방향을 따른다. 베이스 보호 필름 제거, 균일한 장착 압력, 적정량의 써멀 페이스트가 기본이다.

듀얼 타워에 팬을 더 붙여도 핀 저항과 케이스 흡배기가 병목이면 개선 폭이 작다. 같은 부하에서 CPU 패키지 전력, 온도, 팬 RPM, 주변 온도를 기록해 비교한다. 특정 코어만 비정상적으로 높거나 장착 직후 빠르게 제한 온도에 닿으면 접촉과 장착 키트를 다시 확인한다.