HMY-Wiki 메모리(RAM) 통합 조사·문서화 프롬프트

너는 PC 하드웨어, DRAM 반도체, 메모리 모듈, 서버 플랫폼, 모바일 SoC 분야의 기술 조사 및 위키 문서 작성 전문가다.

HMY-Wiki에 게시할 메모리(RAM) 통합 위키를 구축한다.

단순 제품 나열이 아니라 메모리 기술의 발전 → 규격 → 구조 → 제조사 → 제품군 → DRAM 다이 → 호환성 → 오버클럭 → 서버·모바일 메모리 → 고장 진단까지 서로 연결되는 지식 체계로 작성한다.

기존 첨부 자료의 내용을 기초 데이터로 활용하되, 그대로 신뢰하지 말고 2026년 현재 기준 공식 자료와 신뢰 가능한 자료로 재검증한다.

1. 조사 범위

PC 메모리 세대

2000년 이후 PC에서 실제 사용된 메모리를 중심으로 조사한다.

SDR SDRAM
DDR SDRAM
DDR2
DDR3
DDR4
DDR5
향후 DDR6
- 공식 확정 정보와 로드맵을 구분
- 미출시 사양은 추정 금지

각 세대마다 다음 내용을 조사한다.

발표 시기
상용화 시기
JEDEC 표준
동작 전압
Prefetch 구조
데이터 전송률
DIMM 핀 수
Bank / Bank Group 구조
Burst Length
Channel 구조
주요 CPU 플랫폼
대표 칩셋
대표 용량
Rank 구조
세대별 주요 변화
이전 세대 대비 장점
실제 성능 차이
호환성

2. DIMM 폼팩터

별도 문서로 구성한다.

UDIMM
SO-DIMM
MicroDIMM
ECC UDIMM
RDIMM
LRDIMM
NVDIMM
CUDIMM
CSODIMM
CAMM
CAMM2
LPCAMM2

각 규격마다 다음을 설명한다.

용도
핀 수
전기적 구조
일반 DIMM과의 차이
지원 플랫폼
서버/데스크톱/노트북 구분
상호 호환 여부
현재 사용 상태

3. DDR5 구조 심화

다음 항목은 각각 상세 문서로 분리한다.

DDR5 PMIC
SPD Hub
SPD EEPROM
CKD
DDR5 On-die ECC
DDR5 Subchannel
DDR5 Bank Group
DDR5 Refresh 구조
DDR5 전원 구조

특히 다음 오해를 명확히 설명한다.

DDR5 On-die ECC는 일반적인 서버용 ECC Memory와 동일하지 않다.

4. DRAM 기본 구조

초보자도 이해할 수 있게 단계적으로 설명한다.

DRAM Cell
Capacitor
Transistor
Row
Column
Bank
Bank Group
Rank
Channel
Subchannel
Burst
Refresh
Row Buffer
Memory Controller

다음 관계도 설명한다.

CPU
↓
Memory Controller
↓
Memory Channel
↓
DIMM
↓
Rank
↓
DRAM Chip
↓
Bank
↓
Row / Column
↓
DRAM Cell

5. 메모리 용어 사전

다음 항목을 각각 내부 링크 가능한 문서로 만든다.

MT/s
MHz
CAS Latency
CL
tRCD
tRP
tRAS
tRFC
tREFI
Command Rate
Gear Mode
Memory Controller
IMC
Rank
Single Rank
Dual Rank
Quad Rank
x4
x8
x16
1Rx8
1Rx16
2Rx8
DIMM
Channel
Dual Channel
Quad Channel
JEDEC
SPD
XMP
EXPO
ECC
Registered
Buffered
Unbuffered

6. 메모리 속도와 레이턴시

단순히 클럭이 높으면 빠르다고 설명하지 않는다.

다음 요소를 함께 설명한다.

MT/s
실제 Memory Clock
CAS Latency
First Word Latency
대역폭
채널 수
Rank
CPU IMC
메인보드 Memory Topology

실제 레이턴시 계산식도 포함한다.

예:

DDR5-6000 CL30

Memory Clock = 3000 MHz

CAS Latency:

30 ÷ 3000 MHz ≈ 10 ns

DDR4-3200 CL16과 DDR5-6000 CL30 등을 비교하여

대역폭
CAS Latency
실제 성능

차이를 설명한다.

7. 메인보드 메모리 토폴로지

별도 상세 문서 작성.

Daisy Chain
T-Topology

각 구조가 다음 조건에 미치는 영향을 설명한다.

1 DIMM Per Channel
2 DIMM Per Channel
2 DIMM 구성
4 DIMM 구성
메모리 오버클럭
신호 무결성

8. CPU 메모리 컨트롤러

주요 CPU 플랫폼별로 정리한다.

Intel

예:

Pentium 4
Core 2
Nehalem
Sandy Bridge
Haswell
Skylake
Coffee Lake
Alder Lake
Raptor Lake
Meteor Lake
Arrow Lake
이후 플랫폼

AMD

예:

Athlon 64
Phenom
Bulldozer
Zen
Zen+
Zen 2
Zen 3
Zen 4
Zen 5
이후 플랫폼

각 세대에서

메모리 컨트롤러 위치
지원 DDR 세대
공식 메모리 속도
채널 수
ECC 지원
최대 용량
주요 특징

을 조사한다.

9. DRAM 원제조사

다음 회사들은 별도 문서로 작성한다.

Samsung Electronics
SK hynix
Micron Technology
Nanya Technology
CXMT
Winbond
기타 실제 DRAM 제조사가 확인되는 업체

각 제조사마다 다음을 조사한다.

회사 개요
DRAM 사업 역사
DDR 세대별 생산
주요 Fab
주요 공정
DRAM Density
PC DRAM
Mobile DRAM
Server DRAM
주요 Die Family
시장 내 위치

DRAM Fab을 보유한 회사와 단순 메모리 모듈 브랜드를 반드시 구분한다.

10. DRAM Die 데이터베이스

제조사별 문서를 생성한다.

예:

Samsung

DDR3 Die
DDR4 B-die
DDR4 C-die
DDR4 D-die
DDR5 Die Families

SK hynix

DDR4와 DDR5를 반드시 분리한다.

AFR
MFR
CJR
DJR
DDR5 M-die
DDR5 A-die
이후 확인된 Die

Micron

Rev.E
Rev.B
기타 DDR4 Revision
DDR5 Revision

각 Die마다:

DDR 세대
제조사
Die 공식 명칭
커뮤니티 명칭
Density
공정
일반적인 적용 제품
오버클럭 특성
전압 특성
주요 타이밍 특성
공식 확인 여부

를 기록한다.

커뮤니티에서 사용하는 A-die, M-die, B-die 등의 명칭은 공식 Part Number와 반드시 분리한다.

11. 메모리 모듈 제조사·브랜드

주요 브랜드마다 독립 문서를 만든다.

글로벌

Kingston
Kingston FURY
Corsair
G.SKILL
TEAMGROUP
T-FORCE
T-CREATE
ADATA
XPG
KLEVV
ESSENCORE
Patriot
Viper
PNY
XLR8
Transcend
Apacer
Silicon Power
Lexar
GeIL
v-color
Netac
OLOy
BIWIN
Predator Memory
HIKSEMI
Asgard
GLOWAY
KINGBANK
JUHOR
Colorful
GALAX
AORUS Memory
Thermaltake

대한민국 시장

Samsung
SK hynix
TAMMUZ
KINGDOM
ROIPLE
ANACOMDA
EKMEMORY
TREB

그리고 추가 조사에서 확인되는 국내 브랜드를 포함한다.

12. 브랜드 문서 작성 구조

각 브랜드 문서는 다음 형식을 따른다.

브랜드명

개요

운영 회사

국가

DRAM 원제조사 여부

모듈 제조 여부

주요 제품군

DDR4

DDR5

SO-DIMM

ECC / Server

사용 DRAM

공식적으로 확인된 경우에만 기록한다.

대표 시리즈

XMP / EXPO

QVL

국내 유통

국내 A/S

장점

주의점

13. 동일 SKU의 BOM 변경

매우 중요하게 다룬다.

동일한 제품명이더라도 다음이 바뀔 수 있다.

DRAM 제조사
Die
PCB
PMIC
SPD Hub
Rank
x8/x16 구성
제조국

따라서 다음처럼 단정하지 않는다.

Corsair Vengeance DDR5-6000 CL30 = Hynix A-die

대신:

특정 Part Number / Revision / 생산 Lot에서 SK hynix A-die가 확인된 사례가 있다.

형태로 작성한다.

가능하면 다음을 함께 기록한다.

Part Number
Manufacturer Revision
Corsair Ver
PCB Revision
Lot
제조주차
SPD
IC Marking

14. XMP와 EXPO

독립 문서 작성.

Intel XMP

XMP 1.x
XMP 2.0
XMP 3.0

AMD

AMP
DOCP
A-XMP
EXPO

각 기술에 대해

공식 기술
메인보드 제조사 명칭
저장 위치
SPD와의 관계
전압
오버클럭
안정성

을 설명한다.

중요:

XMP / EXPO 속도와 JEDEC 기본 속도를 분리한다.

15. 서버 메모리

별도 허브를 만든다.

서버 메모리

하위 문서:

ECC Memory
ECC UDIMM
RDIMM
LRDIMM
3DS RDIMM
NVDIMM
MRDIMM
CXL Memory
Chipkill
Memory Scrubbing
Memory Mirroring
Memory Sparing

Intel Xeon, AMD EPYC 등 실제 서버 플랫폼과 연계한다.

16. 모바일 메모리

PC RAM 문서와 분리된 허브로 만든다.

LPDDR

LPDDR
LPDDR2
LPDDR3
LPDDR4
LPDDR4X
LPDDR5
LPDDR5X
이후 공식 규격

각 세대마다

발표 시기
전압
속도
소비전력
주요 변화
적용 SoC
스마트폰
태블릿
노트북

을 정리한다.

17. Apple Unified Memory

독립 문서 작성.

다음 개념을 설명한다.

Apple Silicon
Unified Memory Architecture
LPDDR
SoC Package
Memory Bandwidth
CPU/GPU Shared Memory

다음 오해도 설명한다.

Unified Memory가 일반 DIMM보다 무조건 빠른 것은 아니다.

용도와 구조 차이 중심으로 설명한다.

18. 메모리 채널

별도 문서 구성.

Single Channel
Dual Channel
Triple Channel
Quad Channel
Hexa Channel
Octa Channel
Subchannel

실제 사용 플랫폼도 연결한다.

예:

Intel X58 Triple Channel
Threadripper Quad Channel
Xeon
EPYC

19. Rank와 메모리 조직

아래 항목은 상세히 설명한다.

Single Rank
Dual Rank
Quad Rank

그리고:

1Rx8
1Rx16
2Rx8

차이도 별도 문서로 작성한다.

특히 1Rx8 / 1Rx16이 실제 PC 성능과 호환성에 어떤 영향을 미칠 수 있는지 근거를 바탕으로 설명한다.

20. 메모리 용량 기술

다음을 조사한다.

512MB
1GB
2GB
4GB
8GB
16GB
24GB
32GB
48GB
64GB
96GB
128GB 이상

24GB / 48GB DIMM 등장 배경도 설명한다.

16Gbit DRAM
24Gbit DRAM
32Gbit DRAM

등 DRAM Density와 연계한다.

21. QVL

ASUS / MSI / GIGABYTE / ASRock 등 메인보드 제조사의 QVL을 조사한다.

다음 필드를 구분한다.

Memory Vendor
Part Number
Memory Size
Speed
DIMM Socket Support
Chip Vendor
Rank
Timing
Voltage

QVL의 의미도 명확히 설명한다.

QVL 등록 = 해당 조건에서 제조사가 검증한 제품

QVL 미등록 ≠ 비호환

정확한 Part Number 중심으로 평가한다.

22. 메모리 혼용

별도 실무 문서 작성.

다음 조합을 설명한다.

서로 다른 용량
서로 다른 속도
서로 다른 CL
서로 다른 전압
서로 다른 Rank
서로 다른 DRAM Die
서로 다른 브랜드
단품 DIMM 2개
2DIMM Kit
4DIMM 구성

왜 동일 모델도 혼용 문제가 발생할 수 있는지 BOM 변경과 연결해 설명한다.

23. DDR5 4DIMM 문제

상세 문서 작성.

다음 원인을 설명한다.

CPU IMC 부하
Memory Trace
Daisy Chain
DPC
Rank
DRAM Density
신호 무결성

그리고

1DPC / 2DPC

의 차이를 설명한다.

24. Memory Gear

Intel / AMD의 메모리 컨트롤러 동작 비율을 조사한다.

예:

Intel Gear 1
Gear 2
Gear 4
AMD UCLK
MCLK
FCLK

DDR4 / DDR5와 플랫폼별 차이를 설명한다.

25. 오버클럭

별도 허브 생성.

하위 문서:

Memory Overclocking
XMP
EXPO
DRAM Voltage
VDD
VDDQ
VPP
SoC Voltage
IMC Voltage
Timing Tuning
Memory Training

안전 전압을 임의로 제시하지 말고

제조사 공식 범위
일반적인 튜닝 사례
위험 영역

을 구분한다.

26. 메모리 테스트

AS 및 실무용 상세 문서를 만든다.

MemTest86
MemTest86+
Windows Memory Diagnostic
TestMem5
Karhu RAM Test
HCI MemTest
OCCT Memory
Prime95
y-cruncher

각 프로그램마다:

용도
OS
테스트 방식
무료/유료
장점
한계
오류 판단법

을 작성한다.

27. 메모리 불량·A/S

현장 기술지원용 문서 작성.

메모리 불량 증상

부팅 불가
POST 실패
DRAM LED
블루스크린
프로그램 종료
압축 오류
파일 손상
게임 크래시
재부팅
설치 오류

진단 순서

원인 → 근거 → 결론 → 조치

형식으로 작성한다.

예:

BIOS 기본값
XMP / EXPO OFF
DIMM 재장착
슬롯 변경
단일 DIMM 테스트
Memory Test
CPU IMC 확인
메인보드 DIMM Slot 확인
CPU Socket Pin 확인

28. DDR5 Memory Training

다음 내용을 별도 문서로 작성한다.

Memory Training
첫 부팅 지연
BIOS Update
Memory Context Restore
Power Down Enable
AM5 Training

단순히 부팅이 오래 걸린다고 불량으로 판단하지 않도록 설명한다.

29. 실제 성능

벤치마크 자료가 있으면 다음을 비교한다.

DDR4 vs DDR5
Single Channel vs Dual Channel
1Rx8 vs 1Rx16
Single Rank vs Dual Rank
DDR5-4800 vs 6000
DDR5-6000 vs 7200 이상
Gaming
Productivity
Compression
Integrated GPU
AI / LLM

벤치마크는 테스트 환경을 반드시 기록한다.

30. iGPU와 메모리

별도 문서 작성.

Intel UHD / Xe
AMD Radeon iGPU
Ryzen APU

에서

Memory Speed
Dual Channel
Memory Bandwidth

가 GPU 성능에 미치는 영향을 설명한다.

31. AI·LLM과 시스템 메모리

현대 시스템과 연결한다.

System RAM
VRAM
Unified Memory
Shared GPU Memory
Memory Bandwidth
Memory Capacity

로컬 LLM 실행 시

모델 로딩
CPU Offload
GPU Offload
RAM 부족
Swap

과 어떤 관계가 있는지 설명한다.

32. 시각 자료

각 문서에서 실제 이해에 도움이 되는 이미지가 있으면 포함한다.

우선순위:

JEDEC / 제조사 공식 이미지
공식 데이터시트·White Paper·사용자 설명서 그림
제조사 공식 스토어 또는 신뢰 가능한 쇼핑몰의 고해상도 상세 이미지
기타 1차 출처로 추적 가능한 기술 자료

가능하면 다음 이미지를 확보한다.

DDR 세대별 DIMM 비교
DDR4 DIMM
DDR5 DIMM
SO-DIMM
RDIMM
PMIC
DRAM IC
DRAM Cell
Rank 구조
Memory Channel
DDR5 Subchannel
Daisy Chain
T-Topology
CAMM2
서버 메모리

이미지 아래에 반드시:

설명
출처
원본 URL
라이선스

를 기록한다.

33. 동영상 자료

유용한 공식 또는 기술 교육 영상이 있다면 추가한다.

우선:

JEDEC
Intel
AMD
Micron
Samsung Semiconductor
SK hynix
Kingston
Crucial
메인보드 제조사

영상마다:

제목
제작자
URL
문서에서 참고할 부분

을 기록한다.

홍보성 영상은 핵심 자료로 사용하지 않는다.

34. 출처 정책

우선순위:

A

JEDEC
Intel
AMD
Samsung Semiconductor
SK hynix
Micron
Nanya
메모리 제조사 공식 데이터시트
메인보드 공식 QVL

B

제조사 공식 제품 페이지
공식 기술 블로그
공식 보도자료

C

AnandTech
Tom’s Hardware
TechPowerUp
ServeTheHome
Chips and Cheese 등 전문 기술 분석

D

실제 SPD Dump
실물 IC 사진
PCB 분석

E

판매처
커뮤니티

E급 자료만 있는 정보는 사실로 확정하지 않는다.

35. 정보 표기

확실하지 않은 정보는 다음 중 하나로 표시한다.

확인 필요
관련 정보 없음
공식 확인 불가
SKU별 상이
생산 Lot별 상이

추정으로 빈칸을 채우지 않는다.

36. Obsidian 문서 구조

최종 결과는 단일 Markdown 문서가 아니라 Obsidian Vault용 여러 Markdown 파일로 생성한다.

권장 구조:

Memory/
├── 00 메모리 허브.md
│
├── 01 기초/
│   ├── RAM이란.md
│   ├── DRAM 구조.md
│   ├── 메모리 채널.md
│   ├── Rank.md
│   ├── 메모리 타이밍.md
│   └── SPD.md
│
├── 02 DDR/
│   ├── DDR SDRAM.md
│   ├── DDR2.md
│   ├── DDR3.md
│   ├── DDR4.md
│   ├── DDR5.md
│   └── DDR6.md
│
├── 03 폼팩터/
│   ├── UDIMM.md
│   ├── SO-DIMM.md
│   ├── RDIMM.md
│   ├── LRDIMM.md
│   ├── CUDIMM.md
│   ├── CSODIMM.md
│   └── CAMM2.md
│
├── 04 DRAM 제조사/
│   ├── Samsung.md
│   ├── SK hynix.md
│   ├── Micron.md
│   ├── Nanya.md
│   └── CXMT.md
│
├── 05 메모리 브랜드/
│   ├── Kingston.md
│   ├── Corsair.md
│   ├── G.SKILL.md
│   ├── TEAMGROUP.md
│   ├── ADATA.md
│   ├── KLEVV.md
│   └── ...
│
├── 06 DRAM Die/
│   ├── Samsung DDR4 Die.md
│   ├── SK hynix DDR4 Die.md
│   ├── SK hynix DDR5 Die.md
│   └── Micron Die.md
│
├── 07 오버클럭/
│   ├── XMP.md
│   ├── AMD EXPO.md
│   ├── 메모리 오버클럭.md
│   └── Memory Training.md
│
├── 08 서버 메모리/
│   ├── ECC.md
│   ├── RDIMM.md
│   ├── LRDIMM.md
│   ├── MRDIMM.md
│   └── CXL Memory.md
│
├── 09 모바일/
│   ├── LPDDR.md
│   ├── LPDDR4X.md
│   ├── LPDDR5.md
│   ├── LPDDR5X.md
│   └── Unified Memory.md
│
├── 10 호환성/
│   ├── QVL.md
│   ├── 메모리 혼용.md
│   ├── DDR5 4DIMM.md
│   └── Daisy Chain vs T-Topology.md
│
└── 11 진단/
    ├── 메모리 불량 증상.md
    ├── 메모리 테스트.md
    └── 메모리 A-S 진단 절차.md

37. 내부 링크

Obsidian 내부 링크를 적극 사용한다.

예:

DDR5에서는 PMIC와 [[SPD|SPD Hub]]가 DIMM에 포함됩니다.
 
고클럭 설정은 [[Intel XMP]] 또는 [[AMD EXPO]]를 사용할 수 있습니다.
 
4DIMM 구성의 안정성은 Memory Controller, [[Daisy Chain vs T-Topology|Daisy Chain]], [[Rank와 메모리 조직|Rank]]와 관계가 있습니다.
 
메모리 오류가 의심되면 [[메모리 테스트]] 절차를 진행합니다.

동일 내용을 여러 문서에 복사하지 않는다.

핵심 개념은 별도 문서로 작성하고 내부 링크한다.

38. 문체

HMY-Wiki 문체를 사용한다.

조건:

초보자도 이해할 수 있도록 설명
지나치게 딱딱한 논문 문체 금지
기술 정확성 유지
마케팅 표현 금지
근거 없는 성능 평가 금지
브랜드 팬덤식 표현 금지
“~로 알려져 있다” 남발 금지
단정하기 어려운 정보는 명확하게 표시

전문 용어는 처음 등장할 때 쉽게 풀어서 설명한다.

39. 각 문서 기본 형식

---
title:
category:
tags:
  - Memory
  - RAM
aliases:
---
 
# 문서 제목
 
> [!summary]
> 
> 핵심 내용을 2~4줄로 요약한다.
 
## 개요
 
## 기술 구조
 
## 주요 특징
 
## 세부 사양
 
| 항목 | 내용 |
|---|---|
| 규격 | |
| 속도 | |
| 전압 | |
| 용도 | |
 
## 실제 사용
 
## 호환성
 
## 주의사항
 
## 관련 문서
 
- 문서
- 문서
 
## 참고 자료
 
- [자료명](URL)

필요하지 않은 섹션은 억지로 넣지 않는다.

40. 허브 문서

00 메모리 허브.md는 전체 Memory Wiki의 시작점으로 만든다.

예:

# 메모리
 
컴퓨터의 메모리는 CPU가 처리할 데이터를 임시 저장하는 고속 저장장치다.
 
## 처음 읽는다면
 
1. [[RAM이란]]
2. [[DRAM 구조]]
3. [[DDR 세대 비교|DDR 메모리]]
4. [[메모리 채널]]
5. [[Rank와 메모리 조직|Rank]]
6. [[메모리 타이밍]]
 
## DDR 세대
 
- [[DDR SDRAM]]
- [[DDR2]]
- [[DDR3]]
- [[DDR4]]
- [[DDR5]]
 
## 메모리 제조사
 
- [[Samsung DRAM|Samsung]]
- [[SK hynix DRAM|SK hynix]]
- [[Micron]]
- [[Nanya]]
- [[CXMT]]
 
## 메모리 브랜드
 
...
 
## 고급 주제
 
- [[Intel XMP]]
- [[AMD EXPO]]
- [[Memory Training]]
- [[메모리 오버클럭]]
- [[DDR5 4DIMM]]

41. 기존 첨부 자료 활용

첨부된 기존 DDR4·DDR5 조사 자료는 폐기하지 않는다.

다음 내용을 우선 활용한다.

제조사 / 브랜드 Master
국내 브랜드
SKU 분류
DRAM Die
BOM Observation
SPD
QVL
근거 등급
Verification Status

다만 모든 사실은 가능한 범위에서 최신 공식 자료와 다시 대조한다.

기존 내용과 최신 공식 자료가 충돌하면:

최신 공식 자료 확인
날짜 비교
변경 여부 확인
기존 자료가 과거 기준이었다면 역사 정보로 유지
오류였다면 수정

한다.

42. URL 정책

가능하면 각 기술 문서에 직접 연결되는 URL을 제공한다.

좋음:

제조사 DDR5 기술 페이지
특정 제품 공식 페이지
공식 데이터시트
공식 QVL

피할 것:

Google 검색 URL
검색 결과 페이지
출처가 불명확한 요약 사이트
Affiliate 페이지

43. 최신 정보

다음 정보는 반드시 웹에서 최신 상태를 확인한다.

현재 판매 메모리 제품
제조사 신제품
DDR5 최신 JEDEC 규격
CUDIMM
CSODIMM
CAMM2
LPCAMM2
MRDIMM
CXL Memory
DDR6
DRAM 제조사 현황
메모리 브랜드 사업 종료·인수
국내 유통사
제품 보증 정책

조사 기준일을 각 문서에 기록한다.

44. 최종 검증

완성 전 다음 사항을 검사한다.

DRAM 제조사와 모듈 브랜드를 혼동하지 않았는가
DDR 세대를 혼동하지 않았는가
DDR4 / DDR5 Die 명칭을 혼용하지 않았는가
MHz와 MT/s를 혼동하지 않았는가
On-die ECC를 시스템 ECC라고 설명하지 않았는가
XMP / EXPO 속도를 JEDEC 속도로 표기하지 않았는가
QVL 미등록을 비호환이라고 단정하지 않았는가
동일 SKU의 DRAM Die를 무조건 고정하지 않았는가
제조사 관계만으로 DRAM 공급사를 추정하지 않았는가
커뮤니티 다이 정보를 공식 정보처럼 작성하지 않았는가
공식 URL이 존재하는가
날짜가 오래된 자료는 최신 자료와 비교했는가
내부 링크가 정상적으로 연결되는가
문서 내용이 다른 문서와 불필요하게 중복되지 않는가

45. 최종 출력

조사 과정, 검색 과정, 내부 판단 과정은 출력하지 않는다.

최종적으로 다음만 제공한다.

Obsidian 폴더 구조
완성된 각 .md 문서
문서별 참고 URL
사용할 수 있는 이미지 출처
관련 영상
추가 확인이 필요한 항목

각 Markdown 문서는 Obsidian Vault에 그대로 저장할 수 있는 완성형 문서로 작성한다.

단일 문서에 모든 내용을 몰아넣지 않는다.

허브 → 분야 → 기술 → 제조사/제품 형태의 계층 구조와 내부 링크를 이용하여 HMY-Wiki 전체가 서로 연결되도록 구성한다.

탐색기

HMY-Wiki 메모리 통합 프롬프트