DDR4
Summary
DDR4는 DDR3 다음 세대의 DDR SDRAM으로, 1.2V 동작 전압과 Bank Group 구조를 사용한다. 많은 2010년대 후반~2020년대 PC·워크스테이션·서버에서 널리 쓰였고, 현재도 기존 플랫폼의 유지보수와 증설에서 중요한 규격이다.
핵심 특성
| 항목 | 내용 | 주의 |
|---|---|---|
| 데스크톱 UDIMM | 288핀 | DDR5 UDIMM도 288핀이지만 키 위치·전기 규격이 달라 호환되지 않는다. |
| SO-DIMM | 260핀 | 노트북·소형 시스템의 지원 규격과 최대 용량을 별도 확인한다. |
| 기본 DRAM I/O 전압 | 1.2V | XMP 등 성능 프로필은 제품별로 다른 전압을 사용할 수 있다. |
| Prefetch | 8n | 내부 코어 동작과 외부 전송률의 관계를 설명하는 요소다. |
| Bank Group | 일반 x4/x8 DRAM 기준 4개 그룹·총 16 Bank | 칩 구성에 따라 세부 구조가 다를 수 있다. |
호환성
DDR4와 DDR5는 서로 다른 슬롯·전기 규격을 사용한다. 모듈의 핀 수만 보고 세대를 판단하거나 강제로 장착하지 않는다. 구매 전에는 CPU·메인보드가 DDR4 플랫폼인지, UDIMM·SO-DIMM·ECC UDIMM·RDIMM 중 어떤 폼팩터를 지원하는지, BIOS와 QVL이 요구하는 구성이 무엇인지 확인한다.
DDR4-3200보다 빠른 표기는 XMP·오버클럭 프로필일 수 있다. 이런 프로필의 실제 동작 여부는 CPU 메모리 컨트롤러, 메인보드, DIMM 수·Rank, BIOS에 따라 달라지므로 QVL과 제조사 지원 문서를 같이 본다.
PC 플랫폼
Intel Haswell-E/X99 이후 HEDT에서 먼저 도입된 뒤 Skylake 계열로 일반 데스크톱에 확산됐고, AMD는 AM4 Ryzen 플랫폼에서 DDR4를 사용했다.
현황
2026년 기준 신규 고성능 데스크톱·서버 플랫폼의 중심은 DDR5로 이동했지만, DDR4는 기존 시스템의 유지보수·증설에서는 계속 중요하다. 신품 공급·지원 여부와 사용 가능한 최대 용량은 제품·지역·플랫폼별로 달라질 수 있다.
관련 문서
출처
- Samsung Semiconductor, DDR4 — DDR4 제품·기술 개요. 확인일: 2026-08-13.
- Micron, Introducing Micron DDR5 SDRAM: More Than a Generational Update — DDR4·DDR5 구조 비교. 확인일: 2026-08-13.