NAND Die와 Package

SSD에서 보이는 NAND 패키지 안에는 하나 이상의 NAND Die가 포함될 수 있다.

핵심 정리

• Die 수와 패키지 수는 동일하지 않다.
• 채널·CE 구성은 SSD 병렬성에 영향을 준다.
• 외부 패키지 마킹만으로 내부 Die 세대를 확정하기 어려운 경우가 있다.

주의사항

• SSD 모델의 NAND 구성은 생산 시점·용량별 리비전에 따라 달라질 수 있으므로 공식 데이터시트 또는 검증된 분해 자료를 확인한다.

관련 문서

• NAND Flash
• NAND Cell
• SSD Controller

출처

• Micron NAND Flash