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DDR5

Properties2
tagsddr5, dram, pmic, spd, on-die-ecc
aliasesDDR5 SDRAM

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DDR5

Summary

DDR5는 DDR4 다음 세대의 DDR SDRAM이다. 모듈 내부 Subchannel, On-DIMM PMIC, SPD Hub, On-die ECC 같은 구조 변화를 통해 처리량과 확장성을 높이는 방향으로 설계됐지만, 실제 속도·용량·안정성은 CPU·메인보드·BIOS·DIMM 구성에 따라 달라진다.

시각 자료

이미지: DDR5 1Rx8 UDIMM의 두 개 32-bit 독립 Subchannel 구조
출처: Micron, DDR5: Client Module Features, Figure 1, PDF 1쪽 · 원문 PDF

핵심 특성

항목내용해석할 때 주의
UDIMM288핀DDR4 UDIMM과 같은 핀 수여도 키 위치·전기 규격이 달라 호환되지 않는다.
SO-DIMM262핀노트북·소형 시스템은 제조사 최대 용량·BIOS 지원을 확인한다.
기본 DRAM I/O 전압1.1V오버클럭 프로필의 모듈 설정은 제품별로 다를 수 있다.
Burst LengthBL16DDR4의 BL8과 비교할 때는 모듈·채널 구조를 함께 본다.
Subchannel일반 UDIMM은 두 개의 독립 32-bit SubchannelCPU의 듀얼 채널과 다른 계층의 개념이다.
PMIC모듈에서 전력 조절을 담당PMIC 사양·온도 센서 탑재 여부는 모듈별로 다를 수 있다.
SPD HubSPD 및 모듈 활성 부품의 사이드밴드 통신을 중계모듈의 센서·부가 기능이 모두 동일한 것은 아니다.
On-die ECCDRAM 칩 내부 오류 보정 기능시스템 레벨 ECC 메모리와 동일하지 않다.

전송률과 현재 제품 표기

DDR5 제품의 전송률은 DRAM 칩·모듈·플랫폼에 따라 다르다. Samsung은 DDR5 제품군에서 최대 8,000 Mbps급 제품을 안내하지만, 특정 PC에서 그 속도로 동작할 수 있다는 뜻은 아니다. CPU·메인보드·DIMM 수·BIOS·선택한 프로필의 공통 지원 범위가 실제 속도를 결정한다.

고속 DDR5 생태계에는 CUDIMM·CSODIMM처럼 CKD(Clock Driver)를 사용하는 모듈도 있다. 이들은 지원 CPU·메인보드·BIOS가 필요하므로, UDIMM과 외형이 유사하다고 호환성을 가정하지 않는다.

On-die ECC와 시스템 ECC

On-die ECC는 DRAM 칩 내부에서의 신뢰성 향상을 위한 기능이다. Micron은 DDR5 On-die ECC가 칩 내부 오류 정정 부담을 줄인다고 설명한다. 그러나 일반 DDR5 UDIMM에 On-die ECC가 있다는 사실만으로 CPU·메모리 컨트롤러·모듈·플랫폼 전체의 오류 검출·정정 기능이 제공되는 것은 아니다. 시스템 수준의 ECC가 필요하면 ECC 메모리와 CPU·메인보드 지원 문서를 별도로 확인한다.

호환성·장착 순서

  1. CPU와 메인보드가 DDR5 플랫폼인지, 지원 BIOS가 설치됐는지 확인한다.
  2. 권장 슬롯과 정확한 DIMM Part Number를 메인보드 설명서·QVL에서 확인한다.
  3. 처음에는 기본 SPD 설정으로 부팅·안정성을 확인한다.
  4. XMP·EXPO 또는 고속 프로필은 한 번에 하나씩 적용하고, POST 시간·오류·테스트 결과를 기록한다.
  5. 4DIMM·고용량·혼용 구성은 2DIMM 키트보다 제약이 커질 수 있으므로 DDR5 4DIMM을 참고한다.

DDR5 DIMM 장착 예시

출처: MSI PRO B850-VC WIFI User Guide, PDF 9쪽 · 원문 PDF

DIMM은 모듈의 홈과 슬롯 돌기를 맞춘 뒤 수직으로 눌러 고정한다. DDR 세대가 다르면 핀 수와 키 위치, 전기적 규격이 다를 수 있어 물리적으로 비슷해 보여도 서로 바꿔 끼울 수 없다.

관련 문서

출처

백링크

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